铝箔与铜箔的屏蔽之争，答案并不取决于“谁更好”，而取决于“用在哪里”。铜的导电率比铝高出约40%，在1至100 MHz频段铜箔麦拉带的屏蔽衰减可以达到100 dB左右，而铝箔麦拉带通常在70至80 dB之间。如果电缆的工作环境以低频磁场干扰为主，或者屏蔽指标被压到极为苛刻的数值，铜箔仍然是更稳妥的选择。

但大多数通信电缆、数据电缆和信号电缆的干扰频谱集中在高频段，此时铝箔的竞争逻辑发生了变化。高频电磁波存在趋肤效应，有效导电层集中在表面，铝箔的致密金属结构足以完成反射和涡流抵消的任务。更关键的是柔韧性：铜箔较硬，在绕包不规则截面或细径线缆时容易起皱，褶皱处的微小缝隙会形成电磁泄漏通道；铝箔质地柔软，能够贴合导体轮廓实现连续覆盖，以“包得紧”弥补“导得稍逊”。

因此，选型的分界线可以粗略地划在“连续覆盖优先还是极限导电率优先”之间。对于大多数常规电缆，铜色铝箔（镀铜层仅1-3微米）在成本与屏蔽之间取得了更务实的平衡。只有在屏蔽要求极为严苛的特种电缆中，铜箔的高导电率才值得为之付出更高的材料成本和更苛刻的绕包工艺代价。